支持双模5G网络,联发科天玑800芯片集成,联发科应该会再次同红米达成合作

日期:2020-01-14 22:17:53 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:872

支持双模5G网络,联发科天玑800芯片集成,联发科应该会再次同红米达成合作(图1)

大家应该还记得,在去年的11月份,联发科正式发布了首款双模5G芯片天玑1000,其性能表现在当时让不少网友感到震惊。而时隔不到两个多月,联发科再次发力,带来了另外一款全新的5G芯片—天玑800。

支持双模5G网络,联发科天玑800芯片集成,联发科应该会再次同红米达成合作(图2)

根据此前联发科公布的信息来看,联发科天玑800芯片将采用7nm制程工艺,支持双模5G网络,定位中端。而近日有网友也是再次将联发科天玑800芯片的信息详细透露了出来。据悉,联发科天玑800芯片集成 5G 调制解调器Helio M70,将领先的通信、多媒体、AI 和影像等创新技术融合在 7nm 制程的 5G 单芯片中,其核心的组成方式为4*A76+4*A55的核心组合,最高频率均达到了2.0GHz。

支持双模5G网络,联发科天玑800芯片集成,联发科应该会再次同红米达成合作(图3)

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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