高通否认三星导致5G芯片报废

日期:2019-08-23 14:28:21 来源:互联网 编辑:小狐 阅读人数:834

北京商报讯(记者 石飞月)8月22日,针对三星导致高通5G芯片全部报废的,高通方面回应称,该毫无依据,是假新闻。三星中国方面也表示,已经确认过,传闻是没有任何事实根据的造谣。

当日有报道称,三星代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250,因良率出问题,导致全部产品报废,三星自身的处理器也发生同样问题。高通SDM7250芯片预计在明年一季度推出,若那时良率还是偏低,未来大批量量产交付会有困难,将只能达到少量出货的水准。

据了解,目前已经面世的5G手机中,大部分使用了两款5G基带,一个是高通的X50基带,另外就是海思麒麟的巴龙 5000,而且都采用基带式解决方案。

本文相关词条概念解析:

高通

高通公司(QUALCOMM)成立于1985年7月,在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色,以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名,而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发,并已经向100多位制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

网友评论
横沥心情之
横沥心情之
华为、高通、英特尔和三星相比,5G调制解调芯片性能哪家强?
2020-07-31 21:19 97
KIKIJOJO
KIKIJOJO
也许会走上华为麒麟芯片的路子,趟出像华为Mate、P系列的手机路子来
2020-08-09 14:59 902
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